尚积半导体签约思普PLM系统实现产品数据全面管理

项目背景

无锡尚积半导体科技有限公司，源自上海松尚（2021年，上海松尚已将设备业务相关团队、所有知识产权、市场渠道及客户等转移至尚积）。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，平均超过二十年的半导体行业从业经验 。

无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。（保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。）专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺，继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。

尚积的主要业务有PVD设备、特色设备工艺IP服务、半导体设备翻新等。实现产品自主研发，国内市场占有率NO.1，跻身业界同类企业口碑第一梯队。

项目目标

SIPM/PLM项目实施，达成以下目标：

l 梳理项目管理业务流程，建立项目模板，提高项目管理标准化，实现项目过程中项目执行、项目输出物的管控；

l 所有物料、BOM、图纸、工艺文件、技术资料等在PLM系统中建立生效，然后发放，实现数据集中管理；

l 产品变更控制，产品及相关图纸、工艺变更受控，通过下发任务实现变更内容、变更落地的控制；

l 知识管理，建立知识分享、经验数据库；

l 系统集成，CAD与PLM系统集成，ERP和PLM系统集成，提高产品、BOM、工艺、图纸的信息传递效率；

根据尚积半导体的业务现状，对项目管理、产品研发和产品工艺进行整体规划，构建合适的产品研发流程，并将研发管理流程通过SIPM/PLM软件进行固化；

研发过程管理

梳理客户产品研发管理业务流程，整理并确定项目管理模板，确定各个阶段、计划中的输出物，在PLM系统中建立项目模板，统一项目管理流程，方便项目经理快速建立项目。

项目模板及其甘特图

项目执行过程中，SIPM/PLM系统提供各种维度的项目或任务看板，为公司领导、项目经理提供可视化跟踪工具，便于及时掌控项目进度，调配资源。

项目执行情况

项目任务执行时，SIPM/PLM系统提供日报管理模块，任务执行人在执行任务时填写日报，项目经理及领导可在项目或者日报模块中查看并了解项目的进度情况。

项目日报视图

物料管理

梳理产品数据结构，按照产品类型对产品数据分类，实现产品分类化、集中化管理，为产品研发部门提供统一的产品数据管理平台。并且产品的各个模块，可在产品配置清单中搭配，实现快速构建产品的效果。

产品及产品配置清单

所有物料、BOM在PLM系统内录入使用，为研发部门提供统一的产品数据管理平台，供设计师参考引用，提高标准化设计。

电气工程师，可在系统内直接搜索物料搭建BOM，并上传电气图纸。

系统物料库

对物料做自动分类视图，可供技术人员快速查找相关物料数据。

零部件自动分类

机械工程师，在系统内建立标准件库，并根据标准件更新物料数据。产品设计中，机械工程师可在设计接口中直接引用标准件进行装配，设计接口可在模型图纸中提取物料、BOM数据，实现图纸和物料、BOM的紧耦合，提交设计效率，和物料BOM数据的准确性。

工艺设计管理

梳理现有产品的制造工序，整理完善标准工序、设备、工艺装备等资料；在PLM系统中建立标准工序库设备、工艺装备等资料，方便建立物料的工艺路线、制造工序。并按照公司标准化管理需求，录入工艺规程卡模板，并按照模板输出工艺文件，提高效率，减少错误。

工艺基础数据库

统一编码规则，规范编码体系

通过SIPM/PLM的实施固化了符合企业管理的物料和技术文件编码体系，对PLM中物料、技术文件，变更单等建立编码规则，通过SIPM/PLM自动编码，实现一物一码，避免了一物多码、一码多物及编码不规范的问题。

编码规则

签审流程

针对PLM系统的不同的对象，例如零部件、图纸、模型、工艺路线等建立对应的签审流程并在签审节点中绑定对应的签审人员，方便设计人员快速选择签审流程。

签审流程

电子签名

通过思普PDF工厂，固化签审流程，实现对图纸、工艺规程卡、技术文件的电子签名。

与ERP对接

通过PLM-ERP接口管理，实现物料、BOM、工艺路线精确传递。ERP在PLM系统中读取物料、BOM、工艺路线数据，提高传递效率，避免人为录入错误，保证系统内物料、BOM数据和图纸保持一致。

ERP读取PLM物料、BOM、工艺路线数据

项目总结

项目组团队的共同努力，尚积PLM成功实施并推广应用。此次PLM成功实施，项目组梳理项目管理和产品研发管理流程，固化了文件模板和设计流程，并建立公司的标准件库。

通过PLM系统项目模块，将部门内工作量化并通过日报跟踪完成情况，产品模块中将电气和机械分别管理，设计软件接口将模型图纸提取生成物料、BOM，提供物料、BOM的标准化和准确性。ERP接口直接读取PLM中物料、BOM和图纸，提高了数据传递的效率和准确性。